В последние годы технологии охлаждения серверов стали предметом активного обсуждения среди специалистов в области информационных технологий. С увеличением объема вычислений и ростом вычислительных мощностей, особенно в сфере искусственного интеллекта, требования к охлаждению серверов становятся все более актуальными. Согласно последнему отчету TrendForce, запуск новой платформы NVIDIA Blackwell в четвертом квартале 2024 года должен привести к значительному росту применения жидкостного охлаждения в ЦОДах (центрах обработки данных). Прогнозы компании указывают на то, что доля жидкостного охлаждения в 2025 году может превысить 20%. Платформа Blackwell от NVIDIA, предназначенная для улучшения производительности AI-серверов, уже привлекла внимание как специалистов в области технологий, так и крупных поставщиков облачных услуг, таких как Google, AWS и Microsoft.
NVIDIA сохраняет свою доминирующую позицию на рынке AI-серверов, занимая почти 90% доли рынка GPU-серверов, в то время как AMD имеет лишь 8%. Это подтверждает лидерство компании в сфере высокопроизводительных вычислений, особенно с учетом предстоящих нововведений. Одной из основных причин перехода на жидкостное охлаждение является высокое энергопотребление новых платформ, таких как GB200 от NVIDIA, чье тепловое выделение достигает примерно 140 кВт. В частности, эта проблема требует внедрения более эффективных систем охлаждения, и TrendForce прогнозирует, что использование жидкостного охлаждения на этих мощностях станет стандартом. Поскольку текущая доля применения жидкостного охлаждения в существующих серверных экосистемах довольно низка, производители серверов (ODMs) сталкиваются с определенными вызовами, связанными с обеспечением надежности и эффективности таких систем.
Кроме того, к основным преимуществам жидкостного охлаждения относится более высокая эффективность по сравнению с традиционными воздушными системами. Жидкость, как носитель тепла, может отводить тепло гораздо быстрее и эффективнее, что делает такую систему более оптимальной для работы с высокопроизводительными процессорами и графическими картами. Тем не менее, при переходе на новые технологии охлаждения важно учитывать множество факторов, таких как вероятность утечек и недостаточная производительность охлаждения. В недавнем сообщении TrendForce также упоминается о том, что несмотря на ожидаемый рост внедрения жидкостного охлаждения, многие облачные сервисные провайдеры все еще придерживаются традиционных методов, основываясь на воздушном охлаждении, особенно в контексте своих текущих AI-ASIC. Однако компании, производящие серверы и компоненты для охлаждения, начинают специфицировать своих ключевых поставщиков, чтобы обеспечить эффективную интеграцию новых технологий в свои системы.
Google активно внедряет жидкостное охлаждение для своих собственных TPU-чипов, что делает его одним из самых проактивных игроков на рынке среди облачных сервисов. При этом, такие компании, как BOYD и Cooler Master, выступают главными поставщиками охладительных пластин для Google. В Китае Alibaba также значительно ускоряет строительство своих дата-центров с жидкостным охлаждением, в то время как другие китайские CSP продолжают использовать воздушное охлаждение. Кроме того, партнерство с тайваньскими производителями, которые работают над поставками компонентов для жидкостного охлаждения, также активно развивается. Ожидается, что компании, такие как Asia Vital Components и Cooler Master, будут не только поставлять охладительные пластины, но и принимать участие в разработке новых технологий для обеспечения надежного соединения и минимизации риска утечек.
В частности, компоненты с быстрым отключением будут критически важны для успешной интеграции жидкостного охлаждения в новые системы, и тайваньские разработчики уже вступили в стадию валидации. Общая картина показывает, что внедрение технологии Blackwell может создать новый конкурентный ландшафт на рынке охлаждения серверов. Прогноз TrendForce указывает на то, что доля Blackwell на высоком рынке GPU может легко перевалить за 80% в 2025 году, что, безусловно, привлечёт новых игроков на рынок поставок охладительных решений и систем питания. К концу 2024 года ожидается запуск платформы Blackwell, и многие эксперты предсказывают, что это будет важнейшим этапом в эволюции серверных технологий. Повышение уровня защиты окружающей среды (ESG) и массовое распространение AI-серверов станут основными драйверами для перехода от воздушного к жидкостному охлаждению.