Компания SK Hynix, один из ведущих мировых производителей памяти, объявила о завершении разработки технологии High Bandwidth Memory четвертого поколения (HBM4) и готовится начать массовое производство этих инновационных чипов. Это важный этап на пути к обеспечению следующего поколения графических процессоров (GPU), которые будут использоваться в высокопроизводительных вычислениях и приложениях искусственного интеллекта. Новость вызвала значительный рост акций компании на фондовом рынке и привлекает внимание всей индустрии технологий. HBM, или память с высокой пропускной способностью, стала стандартом для высокомощных вычислительных платформ, особенно использующихся в сфере искусственного интеллекта и машинного обучения. Крупнейшие игроки на рынке графических процессоров, такие как AMD и Nvidia, уже объявили о планах перейти на HBM4 в своих новейших продуктах, ожидаемых в 2026 году.
SK Hynix намерена стать ключевым поставщиком этой новой технологии, что укрепит её позиции в индустрии и поможет удовлетворить растущий спрос на мощные вычислительные ресурсы. Переход к HBM4 означает значительный прорыв в характеристиках памяти. Предыдущие версии HBM, включая HBM3e, достигали примерно 36 гигабайт памяти на модуль и пропускной способности около 1 терабайта в секунду. Современные GPU, как Nvidia B300 или AMD MI355X, используя HBM3e, обеспечивают около 8 терабайт в секунду суммарной пропускной способности. Однако растущие требования к обработке данных в задачах искусственного интеллекта вынуждают производителей совершенствовать память, чтобы выдерживать нагрузки будущих проектов.
С выходом HBM4 пропускная способность возрастает до удивительных значений. Объявления Nvidia во время конференции GTC показали, что их новые GPU Rubin будут оснащены 288 гигабайтами памяти стандарта HBM4 с общей пропускной способностью около 13 терабайт в секунду. AMD обещает ещё более впечатляющие показатели: её серия Instinct MI400 сможет размещать до 432 гигабайт HBM4 с общей пропускной способностью, близкой к 20 терабайтам в секунду, что позволит реализовать уникальные возможности в области серверных решений и систем масштабирования. SK Hynix удалось не только увеличить пропускную способность, но и значительно повысить энергоэффективность чипов. Увеличение количества входно-выходных линий до 2048, что вдвое больше по сравнению с HBM3e, позволило практически удвоить скорость передачи данных.
Помимо этого, оптимизации технологии производства и архитектуры памяти обеспечили снижение энергопотребления на 40 процентов, что особенно важно для мощных GPU, чьи энергозатраты достигают сотен ватт. Рост энергопотребления является одной из ключевых проблем в индустрии высокопроизводительных вычислений. Если в серверных системах стандартные модули DRAM не оказывают значительной нагрузки на энергобаланс, то в GPU ситуация иная. Например, переход от 24 гигабайт на AMD MI300X к 36 гигабайтам на MI325 привёл к увеличению потребления энергии с 250 ватт до почти киловатта на GPU. Поэтому повышение энергоэффективности в HBM4 - важное техническое достижение, позволяющее снизить общие затраты на эксплуатацию вычислительных систем.
SK Hynix также превзошла стандартные требования JEDEC по скорости работы HBM4, достигнув скорости передачи 10 гигабит в секунду. Эти показатели обеспечивают значительное преимущество в производительности над предыдущими поколениями памяти и создают предпосылки для новых инженерных решений в области разработки графических и вычислительных процессоров. Однако SK Hynix не единственная компания, работающая над выводом HBM4 на рынок. Её конкуренты Samsung и Micron ведут активные разработки и экспериментальные поставки своих HBM4 решений. Американский производитель Micron уже начал предоставлять образцы 36-гигабайтных HBM4-стеков с 2048-битным интерфейсом в июне, рассчитывая запустить массовое производство в следующем году.
Южнокорейский гигант Samsung стремится вернуть доверие крупных клиентов, таких как Nvidia, после того как столкнулся с проблемами валидации своих HBM3e-модулей для новых поколений GPU Blackwell. В совокупности все эти усилия указывают на начало новой эры в развитии памяти и графических процессоров. Технологии HBM4 позволят существенно повысить производительность гипермасштабируемых датацентров, улучшить эффективность систем машинного обучения и искусственного интеллекта, а также обеспечить поддержку максимально сложных вычислений на аппаратном уровне. Реализация проектов с использованием HBM4 будет критична для компаний, претендующих на лидерство в AI-индустрии. Ожидается, что увеличение объёмов памяти, скорость передачи данных и энергоэффективность HBM4 позволят новым GPU выдерживать огромные нагрузки при обучении нейронных сетей, анализе больших данных и создании более сложных моделей искусственного интеллекта.
Это, в свою очередь, станет мощным рычагом для развития новых приложений в науке, промышленности и коммерции. В заключение стоит отметить, что успех SK Hynix в сфере HBM4 подчеркивает значимость инвестиций в научно-исследовательские работы и инновационные технологии. Компания уверенно движется к тому, чтобы занять лидирующие позиции в сегменте памяти следующего поколения, что окажет существенное влияние на рынок высокопроизводительных вычислений и формирование технологического будущего. Индустрия с нетерпением ждёт появления новых продуктов и решений, основанных на HBM4, которые обещают задать новый стандарт в мире графических процессоров и систем искусственного интеллекта. .
